VR CPU應用如何選擇導熱材料？(一)
GLPOLY 導熱材料進軍VR行業勢不可擋，VR CPU應用如何選擇導熱材料？當下VR在用戶關注度的火爆就像是現今智能手機浪潮般火爆，而GLPOLY在這浪潮中對于VR也算得上是錦上添花！對于VR萬能的度娘百科這樣介紹的： Virtual Reality，即虛擬現實，簡稱VR，綜合利用計算機圖形系統和各種現實及控制等接口設備，在計算機上生成的、可交互的三維環境中提供沉浸感覺的技術。其中，計算機生成的、可交互的三維環境稱為虛擬環境（即Virtual Environment，簡稱VE?，F今比較大家熟知的應該是手機VR和PC VR應用在娛樂方面，但更輕薄更高性能更敏捷的一體機VR各大VR行業廠商也在專注研發。
第二天拜訪客戶，工程林工直接拿了一個VR如上圖，告知新研發的是一款更加輕薄更加便攜的高性能VR一體機，形狀如上圖手機VR相似，之前手機VR用過其他家稱是K值6的高導熱硅膠片，新項目測試卻導熱性能不能滿足而需要尋找性能更好的導熱硅膠片,因此在網上搜到GLPOLY的高導導熱硅膠片K值8的XK-P80!原來客戶VR一體機用的解決方案是H8，低發熱，低功率，高集成讀等強勢特點！客戶8核處理器，機子運作起來需要高速的敏捷的反應傳輸數據，讓人如臨其境，虛實結合！那問題來了，客戶測試以前用的K值6的高導熱硅膠片還是不能通過，根據小編多年從事導熱硅膠片銷售工作的經驗可以判斷出客戶之前使用的K值6.0的數據的真實性值得懷疑！如果換了GLPOLY的K值6的高導熱硅膠片那導熱效果是一定可以滿足的，國內可以真正做到高導熱系數為6.0的導熱硅膠片廠家包括GLPOLY在內也不會超過三家！客戶還告知CPU和散熱器之間間隙是1.5-2.0MM，當時小周我就不淡定了，哪位結構設計師設計的間隙了，VR要求這么輕薄便攜，設計這么厚的間隙墊片，導熱效果會受到影響不說，成本也會增加，VR的重量也隨之笨重了！但小周可不敢隨便挑戰結構設計師的用心良苦設計，只能好言相勸各種弊端告知了工程，并建議把間隙設計的更薄在0.5-1.0mm！不過，最后客戶還是選擇先按照現有的設計厚度提供對應的樣品進行測試！
想要知道小周給了哪幾款樣品客戶測試么，那就請看Glpoly 導熱材料進軍VR行業勢不可擋下文！
VR CPU應用如何選擇導熱材料？（下）
Glpoly 導熱材料進軍VR行業勢不可擋,VR CPU應用如何選擇導熱材料？客戶最初的間隙厚度是1.5mm,但客戶告知會盡量設計0,5mm更薄間隙!接下來小周就把應用在VR一體機 CPU的3個導熱方案分享給大家！一.Glpoly導熱材料進軍VR行業勢不可擋，首選導熱方案導熱凝膠XK-G30！
針對8核心處理器5大強勢特點應用：
1、導熱凝膠XK-G30應用于間隙極小操作極不方便的產品。因考慮您告知尺寸較小的！如果后期厚度改成0.5mm操作人員是極其不方便的，很容易操作不當造成材料破損浪費！
2、導熱凝膠XK-G30出色的可壓縮性。此壓縮率根據實際使用壓力在20%-80%，高導熱硅膠片XK-P60因填充粉體多導熱性能好但壓縮性卻不及XK-G30導熱凝膠。不管你是1.5還是0.5MM間隙，一支導熱凝膠XK-G30都可應對！
3、低熱阻。導熱凝膠XK-G30K值是3.2W，但熱阻卻比高導熱硅膠片XK-P60小的多，此XK-G30在實際應用上熱阻小，導熱效果可媲美高導熱硅膠片K值6.0W的效果！
4、良好的流動性，永久不干。導熱凝膠XK-G30操作中流動性強不會出現斷流情況，依附在CPU上粘接好，永久不干，不開裂！
5. 無應力。接觸面8核心處理器CPU是嚴格要求無應力，導熱凝膠XK-G30在壓力下不會對接觸料件產生破壞破損！
完美一句話詮釋這款導熱材料：高導熱，不出油，零揮發，百分百不對光學器件產生污染！
三.Glpoly 導熱材料進軍VR行業勢不可擋-大眾高導導熱方案軟性導熱硅膠片XK-P45/XK-P60 ！
1.高K值，高傳導。軟性熱硅膠片XK-P45/XK-P60對比測試，讓客戶滿足導熱性能下選擇更實惠的導熱硅膠片！
2.軟性導熱硅膠片作為我司明星出貨產品，XK-P45/XK-P60已經量產出貨各大行業標桿企業，客戶在選擇導熱材料時更愿意選型明星材料，好的價格好的交期好的客戶案例分享！
以上三種對應一體機VR導熱方案供大家分享，是不是很想要知道這個客戶測試的結果呢？那就一起關注我司GLPOLY最新動態吧，獨樂了不如眾樂樂！現今最火爆的是什么？是VR，無人機，新能源汽車電池？沒錯，這3大行業可謂是發光發熱，來GLPOLY更多的有關VR，無人機，新能源汽車電池導熱成功應用方案與你分享！
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