GLPOLY導熱凝膠走出國門用品質贏得德國客戶的認可

      隨著技術的進步，電子產品的性能日趨強大，其’芯’臟的運行效率更高。功率越高所產生的熱量越大，影響芯片的穩定性。熱管理就成了芯片運行的關鍵因素。

      對于熱管理，傳統的方案是使用導熱硅膠墊片。硅膠片具有較好的柔軟度，填充間隙后貼服性好，排擠出空氣，增加有效接觸面積，提高散熱效率，再加上成本也不高，成為很多工程師的首選方案。有沒有比導熱硅膠片更好的方案呢？答案是肯定的，我們來看看以下導熱凝膠（導熱膠泥）案例。

      一德國客戶要對13X13mm的芯片使用5X5X1.5mm 的導熱材料，在看目錄選型時首選了導熱硅膠墊片中的較特殊的一款—XK-P45-PUTTY導熱凝膠墊片。該材料具有高導熱，高壓縮性，同時具有吸震緩沖作用。因為我們之前有個類似案例，由于芯片太小，界面非常薄，同時材料非常柔軟，導致客戶無法順利施工安裝，針對這一情況，我們向客戶分析了XK-P45-PUTTY導熱凝膠墊片的利弊，并提出了另一方案——導熱凝膠（導熱膠泥）。GLPOLY導熱凝膠（導熱膠泥）XK-G50是一款高導熱，高絕緣、低熱阻，耐高溫、自動化點膠的導熱界面材料，超低熱阻與導熱硅脂接近， 導熱率可達到5.0W/mK，可與一線品牌固美麗Thermal-A-Gap GEL系列媲美。GLPOLY導熱凝膠（導熱膠泥）為針筒包裝，適用于自動化裝配，尤其在人工施工不便的情況下，自動點膠的優勢更佳突出，可用于多種機型，提高施工效率，降低成本，而且方面運輸和存儲。

      客戶仔細考慮了導熱凝膠（導熱膠泥）的可行性，提出另一問題，膏狀凝膠在受擠壓后是否溢出污染芯片，是否易變干，使用周期短？GLPOLY 導熱凝膠（導熱膠泥）XK-G50完全無此類問題：無揮發、不干膠，不垂流，無腐蝕性，符合國際標準的綠色環保產品。導熱凝膠（導熱膠泥）XK-G50可無限壓縮，界面厚度只有0.08mm，因此在設計產品時無需特別考慮公差限制，可采用最優效果設計。因為該產品為液態狀，可自動填充界面間的微小間隙，使接觸更充分，優化導熱效果。

      相比導熱硅膠片，導熱凝膠（導熱膠泥）XK-G50使熱管理更有效率，客戶隨即決定選擇導熱凝膠（導熱膠泥）方案進行測試。我們為客戶免費提供測試樣品并隨時解答或修正客戶測試中的問題，讓客戶體驗到極佳的熱管理解決方案。三周后，測試結果出來了，皆大歡喜，客戶對導熱凝膠（導熱膠泥）XK-G50所表現出的良好性能和高可靠度驚到，直呼：“我們就選購這款材料，它就是我們要找的材料?！?br />       GLPOLY導熱凝膠（導熱膠泥）XK-G50又一次走出國門，用品質贏得了德國客戶的認可。了解更多導熱凝膠（導熱膠泥）信息，歡迎撥打咨詢熱線0755-27579310.