導熱硅膠片性能特點及其應用介紹

      隨著電子設備不斷將更強大的功能集成到更小組件中， 溫度控制已經成為設計中至關重要的挑戰之一，即在操作空間越來越小的情況下，如何有效地帶走更大單位功率所產生的更多熱量。 然而，設計者們一直致力于提高各類服務器的CPU速度和處理能力，這就需要微處理器不斷地改善散熱性能。 但是在其他應用領域，諸如視頻游戲控制臺、圖像設備以及需要更高性能支持高清晰圖像的數字應用中，也有對更強的計算性能的需求。 

      當今電子行業，芯片制造商比以往任何時候更關注導熱界面材料（Thermally-Conductive Interface Materials，TIM）和其他能夠帶走多余熱量材料技術，這些熱量對組件穩定性和壽命均有反作用。眾所周知，溫度對電路（晶體管）耐用性有極大影響，溫度降低（10℃-15℃）便能夠使設備壽命增加兩倍。更低的操作溫度同樣能縮短訊號延遲，從而提高處理速度。 此外，更低的溫度還能減少設備的閑置功率耗散（耗散功率），能減少總功率耗散熱，增加設備的壽命。 

      目前GLPOLY適應市場的需求，研發出導熱硅膠片等多種差異化導熱材料，包括單組份導熱凝膠XK-G系列，雙組份導熱凝膠XK-S系列，軟性導熱硅膠片XK-P系列以及多種非硅導熱材料。具有絕緣,減震,緩沖，抗高低溫,抗老化,抗化學和物理性能。元器件的散熱問題解決不好,產品的可靠性無從談起.特別是在當今時代,憑借電子技術以及材料科技的發展,元器件得以快速地向小型化.集成化.與高效率發展；高性能的元器件在高速度運行下會產生大量的熱,這些熱量必須立即去除以保證元器件能在正常工作溫度下以最高效率運行.因此熱傳導相關技術隨著電子工業的發展不斷地受到挑戰.這其中對于存在于熱傳導接口間問題的掌握,以及對各種熱傳導材料的選擇便成為解決熱傳導問題的重要環節.

      GLPOLY在熱傳導材料解決方案上,對于各種熱傳導材料包括導熱硅膠片、導熱絕緣材料、導熱硅脂、導熱凝膠、導熱凝膠墊片、相變材料等的特性與應用作了詳細介紹,以便成為您在解決熱傳導問題時選擇材料的重要參考。如柔性化、輕薄化、綠色環保、納米和量子化等將是未來電子信息材料的重要發展方向。產品及3C融合產品的飛速發展對集成電路，特別是超大規模集成電路的需求有大幅度的增長，

      導熱硅膠片是傳熱界面材料中最常用的一種，非常好的解決了產品的發熱問題；具有雙面自粘性，良好的導熱能力和高等級的耐壓，其作用就是填充處理器與散熱器之間大要求，是替代導熱硅脂加云母片的二元散熱系統的最佳產品。 

      導熱硅膠片的導熱系數是從1W/mK—7.9W/mK,抗電壓擊穿值在10KV以上，本身具有良好的柔韌性和自粘性，很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機器外殼間的從而達到最佳的導熱及散熱目的，符合目前電子行業對導熱材料的要求。 
      導熱硅膠片的工藝厚度從0.5mm~20mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm/1mm/1.5mm　/2mm，一直到20mm,專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位的熱傳遞,同時還起到減震、絕緣、密封等作用,能夠滿足社設備小型化，超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性的新材料。且厚度適用范圍廣，特別適用于汽車電子、顯示器、計算機和電源等電子設備行業。 阻燃防火性能符合UL94 V0 要求,并符合歐盟SGS環保認證，工作溫度一般在-50℃～220℃ 。