替代3M 5589H非硅導熱墊片不必舍近求遠

      非硅型導熱墊主要有兩大類，一類是丙烯酸材質，另一類是聚烯烴聚合物。這兩種非硅型導熱墊，非硅導熱硅膠片在應用時各有什么優劣呢？我們簡單了解下。
      以丙烯酸型導熱墊3M 5589H和聚烯烴聚合物GLPOLY XK-PN20為例對比，先看下導熱性。這兩款非硅導熱墊片的導熱率都是2.0W/mK，熱阻就是關鍵了，GLPOLY XK-PN20熱阻為0.37℃in^2/W，3M 5589H的熱阻沒有標示出來，但是我們可以從側面來分析下。3M 5589是雙層結構，一面較軟，硬度為Shore00 50，另一面較硬，也沒有標示硬度，整體來說也不低于Shore00 50，而GLPOLY XK-PN20的硬度是Shore00 40，無論是貼服性還是壓縮性都要優于3M 5589H，也就是接觸熱阻要低于3M 5589H。可以判斷GLPOLY XK-PN20非硅導熱點的導熱效果不會比3M 5589H差。
      丙烯酸材質硬度較高，相比之下，聚烯烴聚合物材質制成的導熱墊比較軟，對于不平整的界面，軟質的材料能更好的貼服在界面，增大有效接觸面。在壓縮方面，同樣的壓縮率，XK-PN20所需壓力更小，應力也就更小，對PCB板的負面影響也更小。
      在應用溫度上也有差異，丙烯酸材質耐溫性較差，應用溫度一般不超過115℃，對于大部分電子產品是夠用了，如果接近設計的臨界點，還是多考慮下。XK-PN20的耐溫性稍高，可以達到125℃。這是目前非硅導熱材料的缺點，無法達到硅膠型材料的耐溫性。
      總體來說，在功能上，GLPOLY 非硅導熱墊片XK-PN20是完全可以取代3M 5589H的。