對標3M 6650H非硅導熱墊片,國內只有金菱通達XK-PN30能做到

      放眼望去，3M 6650H非硅導熱墊片，國內就只有金菱通達XK-PN30能做到。這么強大的產品對應以及技術研發能力，在國外也只有極少數廠家能夠媲美。

      對標3M 6650H非硅導熱墊片不僅僅只是嘴上說說這么簡單，而是經過了長時間的研發創新以及測試對比驗證。讓我們可以非常自信的向客戶承諾。但是國內的廠家絕大多數存在產品性能參數造假，導熱系數根本做不到3w/m*k等一系列問題，更何況無硅油呢？

      雖然3M是國際一線頂尖導熱材料生產企業，但是金菱通達絲毫不會畏懼。經過十幾年的技術積累和沉淀，金菱通達非硅導熱墊片XK-PN30已經能夠完全替代3M 6650H非硅導熱墊片。
      源于金菱通達擁有數位新材料行業的頂級專家，有著非常豐富的材料開發經驗。通過十幾年不斷的研發創新，推出多款行業領先的非硅導熱材料，震驚了整個行業。引進行業首條自動化非硅導熱墊片生產線，從生產端嚴格保證費貴導熱墊片不含有硅油。但是僅僅這些還不夠，對每批次的非硅導熱墊片進行全面的導熱性能檢測，確保產品各方面的性能穩定可靠。
3M 6650H是一款以丙烯酸為基材的非硅導熱墊片、導熱系數3.0W/mK，耐溫-40℃-130℃。而GLPOLY XK-PN30導熱率為3.0W/mK，跟3M 6650H完全一致，但是XK-PN30的熱阻為0.2℃in2/W，遠低于3M 6650H的熱阻。另外，GLPOLY金菱通達 XK-PN30率先通過行業1000h的老化測試認證，而且一直不斷的測試中。

      去年2月份國內頂尖的光纖通訊生產制造企業咨詢3M 6650H非硅導熱墊片替代品。在國內外找了很多廠家的材料都不能滿足要求，這次他們決定最后測試幾家國內的廠家的產品與3M 6650H的性能差異。我們也按照客戶的要求提供了測試樣品，在同等條件下進行對比。最終經過長達8個月的時間，GLPOLY XK-PN30拔得頭籌。不僅滿足各方面的要求，而且還遠遠超過了客戶的預期。

      金菱通達非硅導熱墊片XK-PN30不僅打破了國外廠家長期對非硅導熱墊片的壟斷，而且為國內非硅導熱墊片樹立了新的行業標桿。越來越多的客戶選擇GLpoly金菱通達非硅導熱墊片，已經批量應用國慶閱兵裝備。
      Glpoly金菱通達非硅導熱硅膠墊片，品質就是讓您無法拒絕！