無硅氧烷揮發,金菱通達非硅導熱墊XK-PN30應用在手機
金菱通達是國內第一家有非硅導熱墊技術的廠家，也是國內唯一能夠替換3M, Fujipoly、Laird等品牌的供應商。
在過去很長一段時間里，非硅導熱墊的需求單一，基本上都是進口材料，且價格高的都讓客戶望而卻步。也因當時國內的原材料技術受限，在無硅的特性上也沒能與國外品牌相比。 不過，從2013年開始，金菱通達專注于非硅導熱材料的研發，僅用了兩年時間，就穩住了量產品質。
國內有非硅導熱墊技術的廠家，除了金菱通達，暫無其他。并且XK-PN系列的應用履歷中，就有給DJI、ETDYN等客戶，因此穩定性和可靠性已經得到驗證。當歐洲客戶測試過樣品之后，也認為XK-PN30是能代替3M 5580H的材料，且價格滿足了他的要求。
XK-PN30非硅導熱墊，優勢在于揮發物不會影響電氣功能，相對于硅膠系的墊片，更適合用在一些精密的設計上。另外，耐電壓高達10KV/mm，可燃性等級UL94 V-0 比起碳素的導熱材料更堅固。
在過去很長一段時間里，非硅導熱墊的需求單一，基本上都是進口材料，且價格高的都讓客戶望而卻步。也因當時國內的原材料技術受限，在無硅的特性上也沒能與國外品牌相比。 不過，從2013年開始，金菱通達專注于非硅導熱材料的研發，僅用了兩年時間，就穩住了量產品質。
非硅導熱墊XK-PN30可以用在手機上的基板散熱。之前，歐洲一家貿易公司聯系了金菱通達，尋找適合手機應用的導熱墊。 客戶要求是對標3M 5580H，亞克力系的非硅軟性導熱墊，導熱系數3.0W/m?K，硬度Shore00 30. 客戶目的是降低成本，在中國找代替型號。
國內有非硅導熱墊技術的廠家，除了金菱通達，暫無其他。并且XK-PN系列的應用履歷中，就有給DJI、ETDYN等客戶，因此穩定性和可靠性已經得到驗證。當歐洲客戶測試過樣品之后，也認為XK-PN30是能代替3M 5580H的材料，且價格滿足了他的要求。
XK-PN30非硅導熱墊，優勢在于揮發物不會影響電氣功能，相對于硅膠系的墊片，更適合用在一些精密的設計上。另外，耐電壓高達10KV/mm，可燃性等級UL94 V-0 比起碳素的導熱材料更堅固。
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無硅氧烷揮發 非硅導熱墊 XK-PN30 手機