低熱阻,極小間隙用的導熱界面材料,導熱凝膠VS導熱相變材料

      導熱凝膠（Thermal gap gel）XK-G系列是GLPOLY銷售最好的材料之一。它是一種液態，不固化，不垂流的導熱界面材料。界面潤濕能力很強，不用考慮組裝壓力，也能極大地填充界面之間的空隙，現階段最廣泛應用在人工智能，交通，消費類電子等領域。不同于導熱硅膠片。
      GLPOLY導熱材料中也有導熱相變材料XK-C系列，它與導熱凝膠的相同之處，都是高信賴性的導熱材料，低熱阻，用在小于0.2mm的極小間隙的界面填充上，但還是有以下差異，讓客戶在選材上面多偏向于導熱凝膠。
      1.材料形態的變化

      導熱凝膠XK-G系列是單組份的液狀材料，在工作狀態下始終保持界面潤濕，并且不會固化，90°/180°也不會垂流，保持穩定的導熱性能。導熱相變材料XK-C系列，在配方上已設計了材料狀態變化溫度點，當界面溫度高于這個點，固態的材料會越來越軟，開始發生形變，界面空氣開始被排除，熱阻降低，熱量傳遞達到降溫，而工作溫度低于材料設計的溫度點，材料狀態回到原來的固態，但仍然保持界面完全潤濕。不過，雖然材料狀態變化不會有質量損耗，但在材料儲存的條件上就需要避免高溫了。

      2.使用溫度是一個重要參考指標
      導熱凝膠與導熱相變材料的原材料體系不一樣，所以在使用溫度上就有很大的區別。譬如說導熱相變材料XK-C20, 它的主要原材料是氧化鋁和陶瓷粉體，沒有絕緣性，而且使用溫度在-20~130℃，因此，在應用領域上，它適用的產品一般是相對靜態的環境，像電腦CPU，LED燈。導熱凝膠是硅膠體系材料，既絕緣，又可耐低溫-50℃，高溫200℃，另外運用GLPOLY核心的材料技術，在一些汽車的信賴性測試上也保持穩定的外觀狀態。現階段，國內前沿的無人駕駛項目已經在測試評估中。
      3.導熱系數是一個分水嶺

      現階段市面上的導熱相變材料，普遍的導熱系數在3.0W/m?K以內。如若追求更高的系數，成本及國內的原材料水平成為了它的束縛。相對而言，導熱凝膠XK-G全系列使用國產原材料，今年，最高導熱系數已達到7.9W/m?K，結合高強耐電壓，UL94 V-0可燃等級的特性，國內暫沒有其他同行可替代。

      綜上，雖然導熱相變材料很好，但是導熱凝膠更能滿足客戶的采購成本需求以及應用。優點這么多，怎能不選呢？

      GLPOLY，導熱凝膠的專業品牌。