金菱通達導熱灌封膠高溫下不開裂專用于PD充電器
市場上的導熱灌封膠大致分為三類:環氧型、有機硅型和聚氨酯型,各有優勢,當然各自的缺點也很明顯,主要存在導熱率低、易開裂、不阻燃、可靠度低等問題。 金菱通達針對以上類型的材料的主要缺點,研發了XK-D153導熱灌封膠,兼具上述類型材料的優點,避免其缺點。
從性能來看,1. 環氧樹脂型導熱灌封膠:存在導熱性低的缺點,導熱率一般都在0.5W/mK左右,這么低的導熱率是很難滿足現在高功率設備的導熱需求的,在高低溫下容易開裂; 2. 聚氨酯型導熱灌封膠:粘接強度不高,很難經受住災難沖擊,而且不阻燃,可靠度比較低,服役壽命短等缺點。
金菱通達為接到一PD充電器廠家的咨詢,尋找導熱灌封膠,要求:1)導熱率1.0W/mK-1.5W/mK,老化測試前后的數據變化在10%以內;2)拉伸粘接強度老化測試前后都不能低于5MPa;3)開裂指數不低于20分,越高越好。在此之前我們認為導熱灌封膠只是一款低端的,快要淘汰的產品,但是真正要做好難度居然不亞于電動汽車“CTP”結構電池包用的導熱結構膠,可見沒有低端的產品,只有合適的應用。研發團隊連續數周調整產品方案、測試產品性能,最終達到客戶的設計要求:導熱率1.5W/mK,剪切粘接強度8MPa,開裂指數達到了27分(最高30分)。對客戶來說太意外了,因為之前測試的好幾個有名的品牌沒有一個達到要求。
金菱通達為客戶設計了一套測試方案包括測試方法,判定標準及工裝夾具等獲得了客戶認可,隨后進行了為期兩個月的可靠性測試。結果不出意外,測試結果出來后客戶很滿意,金菱通達的導熱灌封膠是第一個能把導熱率做到1.5W/mK而不犧牲粘接強度、開裂指數等關鍵特性的,解決了困擾他大半年的難題?,F在客戶正在對金菱通達導熱灌封膠XK-D153進行試產驗證,我們確信產品性能、可靠度能滿足客戶需求。
金菱通達聚焦于5G通信、新能源汽車、汽車電子,軍工等領域,是大唐電信、LG、華為海洋、廣汽新能源、蔚來汽車的優質供應商,而且與中科院高能物理研究所合作,為其跨國項目提供導熱材料。
金菱通達,只服務行業前十的客戶。