金菱通達相變導熱材料與貝格斯并駕齊驅，并在國內市場慢慢取代它

      金菱通達研發生產的XK-C16相變導熱材料又一次贏得相變行業重量PK，不但導熱效果好，而且絕緣性能更勝一籌，在相變導熱材料業界掀起一波熱議話題。

      在相變導熱材料行業，貝格斯Hi-Flow 225UT出道比較早，知名度高，市場占有率高，國外很多高性能處理器，都是選用貝格斯Hi-Flow 225UT相變導熱材料，導致國內的廠商也是一窩蜂的跟隨抄用。
      高性能的處理器，用常規的導熱硅膠片，很難把溫度降到理想范圍，只有選用相變導熱材料比較可行，因為相變導熱材料，使用前是片材，方便產線安裝，當溫度達到55°時候，片材就向膏體轉換，但是又不會出現流動的狀況，這樣就能更好的填充一些較小的縫隙，接觸面就變得更加貼合，使得相變導熱材料的熱阻降低，所以導熱效果非常好。
      相變導熱材料的絕緣性能一般都很差，實際應用過不了耐壓的安規，需要在中間加絕緣基材，但是加了基材絕緣，又會影響熱阻，所以國內的廠商都很糾結，通常用的是普通的PI處理，沒有導熱功能，使得相變導熱材料熱阻一下子又增加了30%以上，好處是單價便宜。而貝格斯相變導熱材料用的是美國杜邦的PI，帶有導熱的性能，缺點大家估計都猜到了，就一個字，貴！所以終端廠家用起來亞歷山大。
      金菱通達生產的XK-C16相變導熱材料，使用的是帶有導熱性能的聚酰亞胺薄膜，不但導熱性能好，絕緣也超乎工程師的預期，做成0.2MM厚度相變導熱材料成品，耐壓在5000伏特以上，和貝格斯的Hi-Flow 300P相變導熱材料并駕齊驅。但是在熱阻方面，金菱通達的XK-C16相變導熱材料，在10PSI的壓力下熱阻是0.11（°C-in2/W），貝格斯Hi-Flow 300P相變導熱材料，在10PSI的壓力下是熱阻是0.13（°C-in2/W)，比金菱通達相變導熱材料熱阻還要大。金菱通達相變導熱材料XK-C16在和國際一線品牌相變導熱材料的PK中勝出，確實不容易。
      今年在貝格斯相變導熱材料的連番漲價缺貨的助攻下，金菱通達相變導熱材料XK-C16輕松取代貝格斯Hi-Flow 225UT相變導熱材料，拿下了國內芯片巨頭的多款型號大單，繼續在國內相變導熱材料制造行業創造一騎絕塵的佳話。
      在國內，要找替代貝格斯Hi-Flow 225UT相變導熱材料的產品，非金菱通達XK-C16相變導熱材料莫屬，歡迎咨詢，免費試樣！