金菱通達導熱凝膠XK-G65，網絡交換機散熱首選

      深圳市金菱通達電子有限公司研發生產的XK-G65導熱凝膠，導熱系數6.5W，出膠快，不垂流，熱阻低，導熱效果比10W的導熱硅膠片還好，非常適合長時間高溫工作的交換機散熱。

      某捷網絡，行業領先的ICT基礎設施及行業解決方案提供商，主營業務為網絡設備、網絡安全產品及云桌面解決方案的研發、設計和銷售，屬于國內頂級顯示器制造商。之前使用國外進口的導熱系數8.0W的導熱硅膠片，但是這次客戶在他們最新推出的RG-N18010-E交換機上使用8.0W的導熱硅膠片，散熱效果沒有達到設計要求，交換機在連續工作4小時后，主芯片溫度過高。

      某捷網絡工程師楊工在網上找到金菱通達官網，咨詢我們有什么好的導熱材料推薦？在詳細了解過客戶的散熱設計后，我向楊工推薦了金菱通達導熱系數6.5W的導熱凝膠XK-G65，楊工看了導熱凝膠XK-G65規格書后，問我導熱凝膠和導熱硅脂是否是同一種材料？楊工說，因為他們有測試過導熱硅脂，在125°C高溫時，就出現粉化的情況。我告訴楊工，導熱凝膠是半硫化的產品，穩定性和導熱硅膠片是一樣的，但是熱阻比導熱硅膠片低很多，使用壽命在10年以上，并可以提供第三方機構的老化測試報告佐證這一數據。而導熱硅脂是粉體和硅油直接混合而成，所以穩定性就比較差，在高溫環境長時間工作，容易硅油揮發，出現粉化干涸。

      楊工聽完介紹后對導熱凝膠XK-G65非常感興趣，申請了一支55毫升的樣品用于裝機測試?？蛻粞b了三臺交換機，讓芯片滿負荷的工作一周，發現導熱凝膠XK-G65，和之前他們使用的10W進口導熱硅膠片，兩個一對比，使用金菱通達導熱凝膠的交換機主芯片比使用導熱硅膠片的交換機主芯片，溫度低了9°C，達到了客戶的設計要求。之后不到一個月，我就收到了客戶的第一張導熱凝膠XK-G65量產訂單。
      金菱通達導熱凝膠XK-G65是一款半硫化的導熱材料，不像導熱硅脂那樣具有流淌性，介于固態和液態之間，具有導熱硅脂的低熱阻的同時，又兼顧了導熱硅膠片的穩定性，工作環境在-60°~200°范圍，導熱凝膠對產品設計結構公差非常友好，一款材料可以對應客戶多個尺寸厚度，完全覆蓋了客戶的使用設計。
      金菱通達導熱凝膠在無人機、手機、5G/6G通訊、汽車電子、智能電表等多個領域都有多個成功應用案例，金菱通達導熱凝膠在大疆無人機上的使用更是長達10年之久。歡迎有興趣的散熱工程師來電咨詢，索樣測試，定制專屬于您的導熱凝膠散熱方案及樣品 ！