金菱通達導熱膠XK-S65，醫療設備專用導熱膠

      深圳市金菱通達電子有限公司研發生產的導熱膠XK-S65，是雙劑固化的導熱材料，導熱系數6.5W，固化快，熱阻低，D4~D10低分子揮發低于0.01%，在熱源不平整的表面應用，比導熱硅膠片的效果好30%以上，已經在頭部醫療企業贏得訂單。

      某（珠海）醫療科技有限公司是一家由橫琴政府引進的科技型公司，入選2018年珠海市獨角獸企業培育庫，是博士后的創新實踐基地，主要生產超低溫技術應用領域及心血管醫療器械，醫療器械對主芯片的散熱比電子業的要求高太多了。
      某（珠海）醫療宋工今年4月份打電話到金菱通達，說目前有款新機型，需要在PCB線路板開槽，把感應器的管線埋入，管線傳輸的數據比較清晰，所以發熱量大，之前設計是覆蓋一片導熱硅膠片，上螺絲固定的設計。滿負荷測試后，發現導熱硅膠片硬度高，沒法完全填補縫隙，熱阻高，溫度降不下來，圖像變模糊，請我們推薦更好的導熱材料。
      根據客戶提供給我的圖片來看，用導熱硅膠片確實不適合，覆蓋在凹凸不平的熱源上，壓力不夠大的情況下，導熱硅膠片不能完全填補縫隙，有翹曲的現象。根據客戶的應用場景，我向宋工推薦了金菱通達6.5W導熱膠XK-S65，此款導熱膠導熱系數高，屬于觸變型，輕輕施壓，能完美的填補縫隙，減少熱阻，大大提高其導熱效果。導熱膠XK-S65，2小時后固化10%，可以轉移下道工序生產，24小時后完全老化，可以包裝成品，不用上螺絲，客戶直接安裝外殼，就可以把醫療設備的熱量導出外殼散熱，完美解決客戶的問題。宋工在4月份申請的導熱膠XK-S65樣品，嚴苛測試了5個多月，直到9月底，得出結論是金菱通達導熱膠XK-G65各方面測試數據均超過他們的設計要求，才郵件通知我們準備導熱膠XK-G65首批試產訂單。
      金菱通達XK-S65是一款雙劑固化導熱膠，是完全按照車規級別IATF16949流程制作，固化后硬度是shore 00 70富有彈性，接觸熱源緊密。導熱膠XK-G65固化后導熱系數6.5W，超低硅氧烷揮發，分子鍵鉸鏈緊密，客戶無需再擔心硅氧烷揮發問題。工作環境在-60°~200°范圍，完全覆蓋醫療器械的使用設計，在多個領域都有成功的案例。歡迎咨詢，索樣測試。