金菱通達雙劑導熱膠XK-S65,半導體領域散熱新突破

      金菱通達自主研發生產的導熱膠XK-S65，是雙劑固化的導熱材料，其導熱系數6.5W。固化快，熱阻低，D4~D10低分子揮發低于0.01%。雙劑導熱膠XK-S65熱間隙填縫材料在室溫或高溫下固化，具有觸變性和高導熱性能以及優異的柔軟性。它在低壓縮力下使用，并適應各種不同的間隙厚度。它是具有高形貌或公差的易碎部件散熱的完美解決方案。

      在半導體功率器件領域，西安某科技有限公司以其卓越的研發實力和領先的技術水平，成為行業的佼佼者。自2017年成立以來，該公司致力于半導體功率器件的研發、及封裝測試能力。今年3月中旬，劉工致電我們金菱通達尋求一款適用于新機型功率器件的導熱膠。他們的設備運行時會產生大量熱量，若不能及時散熱，可能導致器件過熱損壞。劉工表示，導熱膠需要滿足溫度均勻性以確保器件各部分溫度均勻，防止局部過熱。要求導熱膠必須是熱阻低，以減少熱傳導過程中的阻力，提高散熱效率。除此之外，劉工還要求導熱膠兼具可靠性和穩定性，如在惡劣環境和長期運行中保持性能穩定。當然在粘接強度上希望能牢固粘接器件與散熱結構，避免脫落等性能要求。
      在深入了解項目需求后，我們向他推薦了金菱通達雙劑導熱膠XK-S65。這款導熱膠XK-S65具有諸多優勢，其導熱系數高，能有效傳導熱量；觸變型的特點使導熱膠能輕松填補縫隙，降低熱阻，顯著提升導熱效果。雙劑導熱膠XK-S65還具備獨特的固化特性。常溫下固化快，可進行下道工序生產，24小時完全老化后即可包裝成品，無需上螺絲，客戶可直接安裝外殼，大大提高了生產效率。
      劉工向我們申請了一支雙劑導熱膠XK-S65的樣品，并進行了為期兩周多的嚴苛測試。測試結果令人滿意，導熱膠XK-S65的各項測試數據均超越了客戶的設計要求。這意味著該導熱膠成功解決了客戶在功率器件散熱方面的難題。大概一個多月后，便收到了客戶采購發來的RFQ需求，此次合作不僅為劉工的新機型提供了可靠的散熱解決方案，也展示了我們金菱通達導熱膠在半導體領域的卓越性能。
      金菱通達將繼續致力于導熱材料技術創新，為客戶提供更優質的產品和服務，助力半導體功率器件行業的發展。金菱通達以實力說話，以質量取勝，雙劑導熱膠XK-S65，半導體功率器件散熱的最佳解決方案！