交換機散熱小能手——金菱通達導熱凝膠

      金菱通達導熱凝膠XK-G65在散熱方面優勢顯著。其導熱系數高達6.5W，實現高效熱傳導；出膠快，提升施工效率；不垂流，確保應用穩定，無流淌隱患；熱阻極低，強化散熱效果；導熱凝膠XK-G65兼具導熱硅脂低熱阻與導熱硅膠片穩定性，熱阻更低，穩定性更強。

      在實際應用中，某科技公司作為行業領先的ICT基礎設施及行業解決方案提供商，在其交換機散熱項目上陷入困境?？蛻舸饲耙恢笔褂脟膺M口的導熱系數為8.0W的導熱硅膠片，但交換機連續工作4小時后，主芯片溫度過高，散熱效果遠未達設計要求，這不僅嚴重影響了交換機的性能，導致其運行穩定性大幅下降，還可能引發一系列潛在的故障風險，給研發團隊帶來極大困擾。 
      為解決這一問題，客戶在網上找到并聯系上我們，我們給客戶推薦了金菱通達導熱凝膠XK - G65，并寄出樣品給客戶進行了裝機測試?？蛻粲脤崮zXK-G65替換了原來8W的導熱硅膠片，讓芯片滿負荷工作一周后，成效顯著，成功解決了交換機主芯片溫度過高的問題，使主芯片溫度比使用8.0W進口導熱硅膠片降低了9°C，滿足了內部對交換機散熱的設計要求，保障了機器在長時間工作下的性能穩定，有效避免了因溫度過高可能導致的設備故障，大大提升了交換機的可靠性和使用壽命。
      金菱通達導熱凝膠XK-G65對產品設計結構公差十分友好，這款材料可對應多個尺寸厚度，能完全覆蓋多種使用設計，且應用領域廣泛，在無人機、手機、5G/6G通訊、IGBT、汽車電子等領域有眾多成功應用案例。