金菱通達導熱硅膠片XK-P50S助力TO247封裝應用升級

      近期，金菱通達與上海一家知名醫療器械制造商的合作中，針對其TO247封裝，導熱間隙僅為0.5mm的產品提出了全新的解決方案。原有的某格斯GAP PAD TGP 3000雖表現良好，但在耐壓方面無法滿足客戶5KV的嚴格標準。而金菱通達導熱硅膠片XK-P50S憑借其卓越的性能，不僅提升了產品的導熱效率，更是在耐壓測試中表現出色，成功通過了所有的技術考驗，贏得了客戶的信賴。

      金菱通達導熱硅膠片XK-P50S擁有高達5.0W/m*K的導熱系數，以及超過10kV/mm抗擊穿強度，這使得它成為了追求高性能材料的理想選擇。不僅如此，導熱硅膠片XK-P50S還具備出色的柔軟性，能夠輕松適應各種復雜的應用環境，同時支持根據實際需求進行定制化裁剪，確保了安裝過程中的便捷性和高效性。
      無論是新能源電機、電控系統，還是對可靠性要求極高的航空航天及醫療器械行業，金菱通達導熱硅膠片XK-P50S均能以其穩定的性能，為設備的可靠運行提供堅實保障。金菱通達導熱材料正以一流的產品質量和服務，快速響應市場變化，成為國際一線品牌的有力競爭者。
      選擇金菱通達導熱硅膠片，就是選擇了性能優越、品質可靠以及準時交付的保障。讓我們攜手，共創未來科技的美好篇章。