為什么說導熱膠將在大部分應用上替代導熱墊

      為什么說導熱膠將在大部分應用上替代導熱墊？

      我們可以看到在以前的電子產品中，承擔導熱功能的大部分都是導熱墊片，又大又重，占用空間不說，導熱性能也只能說勉強。導熱墊因為本身材質的原因，無法做得很薄，就算做得很薄，在施工時又容易破裂。有人可能會說，我加個補強材上去，比如玻纖，這樣確實增強抗撕拉性，但是材料的導熱功能勢必大打折扣，得不償失。這種情況下，我們向液態或膏狀材料尋找解決方案。

      導熱膠具有一些明顯的優點。首先，熱阻超低，在同樣導熱率情況下，導熱效果遠遠超過導熱墊，而且界面厚度非常薄，很多導熱膠是可以使用絲網印等方法來施工的，界面厚度可達到0.1mm。其次導熱膠是膏狀或液態狀，輕壓下可以填充微小空隙，排出空氣，而且能潤濕接觸面，降低接觸熱阻。導熱膠占用空間非常小，以讓工程師盡情發揮。因此在材料選型上，可以嘗試GLPOLY XK-G30，XK-G30不會干涸，始終保持泥狀，熱阻是傳統導熱墊的十幾分之一。

      現在市場在追求更薄、更輕、更快的設備，它跟普通消費者的直接聯系就是通訊、電子產品。在5G應用技術下，我們使用的通訊設備必須要有更強的性能才能滿足市場需求。問題就來了，通訊電子產品功能越強大，電路越密集，產生的熱量就越多，我們都知道熱量是電子產品運行性能最大的敵人，如何設計好熱管理，使熱量快速、有效散發來確保產品正常運行，如何設計導熱材料對工程師來說也是個挑戰。除了熱管理問題，通訊電子必須同時考慮到電磁波干擾影響。針對5G產品GLPOLY 推出了導熱，電磁波吸收一體化的膏狀材料。目前也就只有萊爾德推出了類似功能的材料，而且是導熱墊片。GLPOLY XK-G20E在提供遠超導熱墊片導熱效果的情況下，還可在頻率100MHZ~5GHz間有效吸收電磁波，同時解決熱傳導和電磁波干擾問題。

      很多國外的工程師已經對這種導熱、防電磁波干擾的材料進行試驗，研究了。膏狀材料在提供高性能的同時還具備很多傳統導熱墊不具備的應用優勢。首先，膏狀材料適合自動化施工，可以精確控制用量和點膠區域，其次，對于高低不平的界面輕壓即可填充，擴大有效接觸面，第三，桶裝或管狀包裝方便運輸可存儲，更好的保護產品。