硅膠型雙組分導熱膠是否適用于電子產品的SMT工序？

      硅膠型雙組分導熱膠是否適用于電子產品的SMT工序？

      雙組分導熱膠的材質主要是硅膠，耐高溫一般在200°C左右。是否能通過普通電子產品的波峰焊呢？普通的電子產品波峰焊一般在250°C左右，這樣看來似乎不適用了，以下是客戶選擇并實測雙組分導熱膠案例。

      一客戶需要在PCB上裝散熱器，PCB和散熱器之間使用陶瓷片導熱，陶瓷片需要通過波峰焊焊接在鋁制散熱器上，波峰焊的溫度控制在250°。陶瓷片和鋁制散熱器都是高導熱的材料，看上去是一對強強組合，散熱效果絕對牛，但是因為兩種材料都有較高的硬度，其貼合的界面必定存在縫隙，這種情況下，導熱界面材料的選擇就尤為重要了。
      客戶做了兩種方案，一種是環氧樹脂材質的雙組分導熱膠，第二種是硅膠型的雙組分導熱膠。

      環氧樹脂材質的方案也是應用比較普遍的，雙組分充分混合后具有非常高的硬度，同時也具有較強的粘性，對裝配來說是比較好的。但材料本身有個短板，就是應用溫度上限只有130°左右，溫度過高材料會脆化，導熱功能減弱。

      而硅膠型導熱膠的耐溫上限達到200°，且性能不會產生什么變化，對硬度也沒什么影響。但是SMT的溫度設定在250°左右，硅膠型導熱膠好像也不能承受。其實不然，盡管SMT的溫度高，但是加工時間只有幾分鐘，這幾分鐘對環氧樹脂來說可能影響非常大，而且溫度超出環氧樹脂上限太多。對硅膠型導熱膠來說就不同了，耐溫上限比較高，而且250°為SMT的設定溫度，經過損耗后，實際使產品達到的溫度大概在230°左右。SMT的整個過程只有幾分鐘，我們可以稱之為“瞬間溫度”，在短時間內超出30-50°對硅膠型導熱膠來說不會產品多達的影響，仍然能保持其彈性體的特性，接觸緊密，不會降低導熱性能?？蛻艚涍^實際測試，結果確實如此，硅膠型導熱膠通過SMT工序后各項參數與初始的性能參數十分接近。

      硅膠型雙組分導熱膠不管是在導熱性能還是耐高溫方面都能適用于大部分的電子產品。