背膠導熱硅膠墊片導熱系數1.5W
| 型 號： | XK-R15 |
| 熱傳導率： | 1.5 W/mK |
| 核心對應： | |
| 產品特性： | 超薄厚度可做到0.2mm ，無基材設計，比傳統玻纖布更好的導熱與填縫能力，適當的壓縮性，高性價比 |
| 產品應用： | 消費類電子產品、自動化設備、軍規設備、醫療設備 |
背膠導熱硅膠墊片XK-R系列導熱系數1~4.8W/mk ，為無基材導熱硅膠墊片，比傳統玻纖布更好的導熱與填縫能力，厚度為0.2~10.0mm，更薄的界面厚度(BLT)，可適合間隙為0.1~0.5mm的范圍使用，有一定的壓縮性，硬度為20 Shore A，使用溫度-50~200℃，具有很好的價格競爭優勢，可免費提供樣品測試。
背膠導熱硅膠墊片XK-R15
背膠導熱硅膠墊片XK-R15是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙的一種最理想的導熱介面材料。GLPOLY背膠導熱硅膠墊片的柔性、彈性特征使其能夠很好的覆蓋發熱器件不平整的表面，增加有效接觸面積，使熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而達到更好的散熱效果，提高發熱電子組件的效率和使用壽命。背膠導熱硅膠墊片XK-R15方便施工，只需將背膠導熱硅膠墊片貼在散熱器上即可達到良好散熱效果，可以按客戶要求裁切沖型成任何形狀。特性:
超薄厚度可做到0.2mm
無基材設計
適當的壓縮性
高性價比
應用:
消費性電子產品
自動化設備
軍規設備.
醫療設備
背膠導熱硅膠墊片XK-R15產品參數表：
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unit |
XK-R15 |
Method |
|
補強材 Reinforcement Carrier |
|
NA |
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|
厚度 Thickness |
mm |
0.2~10.0 |
ASTM D374 |
|
比重 Specific Gravity |
g/cm3 |
2.5 |
ASTM D792 |
|
硬度 Hardness |
Shore A |
20 |
ASTM D2240 |
|
導熱系數 Thermal Conductivity |
W/mK |
1.5 |
HOT DISK |
|
體積電阻 Volume Resistivity |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
|
擊穿電壓 Breakdown Voltage |
KV/mm |
15 |
ASTM D149 |
|
介電常數 Dielectric Constant |
1 |
6.5 |
ASTM D150 |
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使用溫度 Application temperature |
℃ |
-50~200 |
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抗張強度 Tensile strength |
psi |
100 |
ASTM D149 |
|
伸長率 Elongation |
% |
100 |
ASTM D149 |
|
低分子硅氧烷含量 Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
<0.01 |
GC-FID |
|
可燃性 Flammability |
UL94 |
V-0 |
UL94 |
