導熱絕緣矽膠布XK-F20ST
導熱絕緣矽膠布XK-F20ST不同于傳統導熱矽膠布使用低填充量的陶瓷粉體
XK-F20ST導熱絕緣矽膠布使用超高填充陶瓷粉體和30um超薄玻璃纖維復合材料表面的高平坦性即使低壓下使用都可以達到低接觸熱阻,同時導熱絕緣矽膠布自身帶粘性,方便安裝及加工,解決了絕緣產品單面背膠增加熱阻的問題。
完美取代貝格斯 Sil-Pad 1100ST
應用:
推薦用于需要絕緣TO220/TO3P等部位
導熱絕緣矽膠布XK-F20ST產品參數表:
unit
XK-F20ST
Method
補強材 Reinforcement Carrier
Fiberglass
visual
顏色 Color
Pink
厚度 Thickness
mm
0.2-0.5
ASTM
D374
比重 Specific Gravity
g/cm3
2.7
ASTM
D792
硬度 Hardness
Shore
A
<20
ASTM
D2240
熱阻抗 Thermal impedance
℃in2/W
0.22
ASTM
D5470
導熱系數 Thermal Conductivity
W/mK
2.3
HOT
DISK
體積電阻 Volume Resistivity
Ωcm
>1013
ASTM
D257
擊穿電壓 Breakdown Voltage
KV
>3.5
ASTM
D149
介電常數 Dielectric Constant
1
3
ASTM
D150
使用溫度 Application
temperature
℃
-50~220
抗張強度Tensile strength
psi
>1000
ASTM
D149
伸長率 Elongation
%
30
ASTM
D149
硅氧烷揮發 Siloxane Volatiles
D4~D20
%
<0.01
GC-FID
阻燃等級 Flammability
UL94
V-0
UL94