導熱凝膠導熱系數2.5W
| 型 號： | XK-G25 |
| 熱傳導率： | 2.5W/mK |
| 核心對應： | |
| 產品特性： | 導熱系數2.5W/mK，單組份針筒包裝，高壓縮性，熱阻極低，蠕變性能好，特別適用于無人機及集成電路板 |
| 產品應用： | 無人機、消費電子、汽車系統、通訊行業、人工智能、手持設備等應用 |
導熱凝膠XK-G25導熱系數2.5W，導熱凝膠又稱導熱泥或導熱黏土，針筒包裝、可自動化點膠、耐高溫、不腐蝕金屬、100%熟化。
導熱凝膠XK-G25是一種無應力、高性能、低熱阻的膏狀單劑導熱產品，它以有機硅為基材，填充以多種高性能導熱粉體制成，具有導熱效果好、熱阻低、在散熱部件上帖服性良好、絕緣、可自動填補空隙，最大限度的增加有限接觸面積，可以無限壓縮，永不固化等特點。導熱凝膠XK-G25使用壽命10年以上，無粉化、變干等問題。
特性：
優異的可壓縮性
極低的熱阻
良好的蠕變性能
應用：
特別適用于消費類電子產品、汽車系統、通訊行業、無人機、人工智能、手持設備等
導熱凝膠XK-G25給客戶帶來的價值：
1）導熱凝膠超低熱阻，優化產品的散熱性能。
2）研發設計方便性，因為導熱凝膠是膏狀且永久不干膠，所以在產品設計的時候，不用特別考慮產品尺寸及公差的限制，可根據設計的最優效果靈活設計。3）采購管理的方便性，導熱凝膠針筒包裝，一個型號規格可以實現多種機型、多種產品的需求，極大程度簡化采購管理及倉儲管理工作。
4）導熱凝膠XK-G25工藝自動化，針筒包裝，可以用自動點膠工藝，極大程度的提高了施工效率、降低了人工成本及時間成本、優化了產品的穩定性。
導熱凝膠XK-G25產品參數表：
單位
XK-G25
測試法
顏色
藍色
Visual
擠出速度
g/min
20-30
30cc EFD cartridges
0.100"orifice 90psi
比重
g/cm3
2.5
ASTM D792
體積電阻
Ωcm
>1013
ASTM D257
導熱系數
W/mK
ASTM D5470
擊穿強度
KV/mm
>10
ASTM D149
介電常數
1
7
ASTM D150
最小介面厚度
mm
0.08
ASTM D374
使用溫度
℃
-60~200
ASTM G166
保質期
月
6
UL746B,Viscosity
method
硅氧烷 D3~D20
%
<0.05
GC-MS
阻燃性
UL94
V-0
UL94
2.5
