耐高溫導熱硅膠片導熱系數3.0W
| 型 號： | XK-P30 |
| 熱傳導率： | 3.0 W/mK |
| 核心對應： | 固美麗G579，富士高分子GR-L，萊爾德Tflex600，貝格斯GP2500/GP3000 |
| 產品特性： | 高絕緣性、低滲油率、高可靠度、高壓縮及回彈性、柔軟自黏、超高耐電壓，易施工 |
| 產品應用： | 高端工控及醫療電子、移動及通訊設備、高速海量存儲驅動器等高效率高發熱設備 |
耐高溫導熱硅膠片XK-P30
耐高溫導熱硅膠片XK-P30高絕緣性，防EMI，導熱系數3.0W，厚度可做到0.5~5.0mm，耐電壓大于10KV，使用溫度-60~200℃，短期耐溫300℃可達10分鐘，耐高溫導熱硅膠片XK-P30，在低壓力下就擁有高變形量，使機構設計上擁有極低應力堆積，超柔軟及高壓縮性，可做為振動吸收體，已控制的低滲油率使硅膠墊可以應用于垂直擺放的24小時運轉設備，符合國際無毒綠色產品要求。耐高溫導熱硅膠片表面自黏無需要背膠就可以安裝操作，使用十分方便。
耐高溫導熱硅膠片適用于機頂盒，筆記本電腦，高端工控及醫療電子，移動及通訊設備，高速海量存儲驅動器等高效率高發熱設備。
可取代 Fujipoly GR-L , Laird Tflex600 , Bergquist GP2500/GP3000
耐高溫導熱硅膠片XK-P30產品參數表：
單位
XK-P30
測試法
補強材
-
固有表面黏性 (單雙面)
雙面
顏色
粉色
目測
厚度
mm
0.5~5.0
ASTM D374
密度
g/cm3
3.1
ASTM D792
硬度
Shore 00
30~80
ASTM D2240
熱阻@0.5mm 14.5psi
℃in2/W
0.42
ASTM D5470
導熱系數
W/mK
3.0
ASTM D5470
體積電阻
Ωcm
>1013
ASTM D257
擊穿強度
KV/mm
10
ASTM D149
介電常數
1
7
ASTM D150
工作溫度
℃
-60~200
ASTM G166
拉伸強度
psi
13
ASTM D412
伸長率
%
>30
ASTM D412
硅氧烷D3~D20
%
<0.05
GC-MS
阻燃性
UL94
V-0
UL94
保質期
月份
12
UL746B,Viscosity method
同行對比:
