非硅導熱吸波厚墊片K值2.0
| 型 號： | XK-JN20 |
| 熱傳導率： | 2.0W/mk |
| 核心對應： | |
| 產品特性： | 具有寬帶吸波能力，更強的填補空隙能力，不含硅油成份，不污染元器件 |
| 產品應用： | 手機、通訊設備、攝像機、高頻模塊、軟性電路板 |
非硅導熱吸波厚墊片XK-JN20
非硅導熱吸波厚墊片XK-JN20同時具有熱對策和電磁波對策，能在有限的空間及時間內解決問題，簡化機構設計，有效降低設計成本，柔軟的非硅材料同時保持無揮發與柔軟的特性，有效減少內部應力及公差，使終端產品設計有更高的可靠度。
特性：
具有寬帶吸波能力
更佳填補空隙能力
無硅油外滲問題
應用：
手機、通訊設備、攝像機、高頻模塊、軟性電路板
非硅導熱吸波厚墊片XK-JN20產品參數表：
規格
unit
XK-JN20
Method
顏色Color
Dark Gray
visual
厚度 Thickness
mm
0.5~3.0
ASTM D374
比重Specific Gravity
g/cm3
4
ASTM D792
硬度 Hardness
Asker C
20
JIS K7312
Shore 00
55
ASTM D2240
熱阻抗 Thermal
impedance@0.5mm
℃in2/W
0.67
ASTM D5470
導熱系數Thermal
Conductivity
W/mK
2
HOT DISK
透磁率 Permeability
1
10
1Mhz
透磁率 Permeability
1
2
1Ghz
抗張強度Tensile strength
psi
40
ASTM D149
伸長率 Elongation
%
30
ASTM D149
硅氧烷揮發 Siloxane
VolatilesD4~D20
%
0
GC-FID
阻燃性 Flammability
UL94
V-0
UL94
