絕緣導熱硅膠片導熱系數2.5W
| 型 號： | XK-P25 |
| 熱傳導率： | 2.5 W/mK |
| 核心對應： | 貝格斯GP2500，萊爾德Tflex500，富士高分子GR-25A |
| 產品特性： | 高絕緣性，低壓下就能擁有高變形量，低滲油可應用于垂直擺放的24小時運轉設備，表面自粘無需背膠，方便施工 |
| 產品應用： | 高端工控及醫療電子，移動及通訊設備，高速海量存儲驅動器等高效率高發熱設備 |
絕緣導熱硅膠片XK-P25
絕緣導熱硅膠片XK-P25具有高絕緣，防EMI，導熱系數2.5W，厚度0.5~5.0mm，耐電壓大于10KV，使用溫度-60~200℃，絕緣導熱硅膠片是中等導熱性質，在低壓力下就擁有高變形量，使機構設計上擁有極低應力堆積，已控制的低滲油可以應用于垂直擺放的24小時運轉設備，表面自黏無需要背膠就可以安裝操作，使用方便。絕緣導熱硅膠片XK-P25主要應用于高端工控及醫療電子,移動及通訊設備,高速海量存儲驅動器等高效率高發熱設備。
絕緣導熱硅膠片可取代 Fujipoly GR25A , Laird Tflex500, Bergquist GP2500 ,Denka FSL-BS
絕緣導熱硅膠片XK-P25產品參數表：
單位
XK-P25
測試法
補強材
-
固有表面黏性 (單雙面)
雙面
顏色
粉色
目測
厚度
mm
0.5~5.0
ASTM D374
密度
g/cm3
2.75
ASTM D792
硬度
Shore 00
30~80
ASTM D2240
熱阻@0.5mm 14.5psi
℃in2/W
0.35
ASTM D5470
導熱系數
W/mK
2.5
ASTM D5470
體積電阻
Ωcm
>1013
ASTM D257
擊穿強度
KV/mm
>10
ASTM D149
介電常數
1
7
ASTM D150
工作溫度
℃
-60~200
ASTM G166
拉伸強度
psi
13
伸長率
%
>30
ASTM D412
硅氧烷 D3~D20
%
<0.05
GC-MS
阻燃性
UL94
V-0
UL94
保質期
12
UL 746B,Viscosity method
ASTM D412
月份
同行對比：
