高導熱硅膠片導熱系數6.0W
| 型 號： | XK-P60 |
| 熱傳導率： | 6.0 W/mK |
| 核心對應： | 富士高分子XR-E，萊爾德Tflex800，貝格斯GP5000S35 |
| 產品特性： | 絕緣性、阻燃性能高；低熱阻、低揮發；超柔軟易壓縮，為低應力應用而設計 |
| 產品應用： | 5G/6G通信，發熱半導體；消費類電子，高發熱量設備；汽車、工業、醫療、軍工、電機電控；電子數字磁盤驅動器、航空航天、高效率高發熱設備 |
高導熱硅膠片XK-P60
高導熱硅膠片XK-P60，高導熱、高絕緣，防EMI，導熱系數6.0W，厚度可做到0.5-3.0mm，使用溫度-60~200℃。高導熱硅膠片XK-P60材質柔軟，高變形量，適用于大型結構設計公差，兼具良好的加工性，無論是沖型打孔，長條型，畸形設計都可以不破碎不變型，高導熱硅膠片已控制的低滲油適合超高發熱設備使用，自帶輕微粘性，容易施工。對金屬表面無腐蝕，是環保產品。
高導熱硅膠片XK-P60可取代 Fujipoly XR-e , Laird Tflex 800, Bergquist GP5000系列
高導熱硅膠片XK-P60產品參數表：
單位
XK-P60
測試法
補強材
-
固有表面黏性 （單雙面）
雙面
顏色
灰色
目測
厚度
mm
0.5~3.0
ASTM D374
密度
g/cm3
3.45
ASTM D792
硬度
Shore 00
50~80
ASTM D2240
熱阻抗@0.5mm 14.5psi
℃in2/W
0.23
ASTM D5470
導熱系數
W/mK
6.0
ASTM D5470
體積電阻
Ωcm
>1013
ASTM D257
擊穿強度
KV/mm
>10
ASTM D149
介電常數
1
8.5
ASTM D150
使用溫度
℃
-60~200
ASTM G166
拉伸強度
psi
10
ASTM D412
伸長率
%
>10
ASTM D412
硅氧烷 D3~D20
%
GC-MS
阻燃性
UL94
V-0
UL94
保質期
月
12
UL 746B,Viscosity method
<0.05
同行對比：
