導熱硅膠片導熱系數1.5W
| 型 號： | XK-P15 |
| 熱傳導率： | 1.5 W/mK |
| 核心對應： | 貝格斯GP1500，萊爾德Tflex 300，富士高分子GR-ae |
| 產品特性： | 高絕緣，柔軟自黏，回彈性佳，高變形量，低滲油率與高可靠度，高性價比，是用量最高的導熱墊片產品 |
| 產品應用： | 高端工控及醫療電子，移動及通訊設備，高速海量存儲驅動器等高效率高發熱設備 |
導熱硅膠片XK-P15
導熱硅膠片XK-P15高絕緣，防EMI，導熱系數1.5W，厚度0.3~5.0mm，使用溫度-40~160℃，超高耐電壓大于10KV，導熱硅膠片擁有最高性價比，柔軟自黏，回彈性佳，高變形量，低滲油率與高可靠度，是用量最高的導熱墊片產品，已控制的低滲油適合高效率高發熱設備使用，符合國際無毒綠色產品要求。導熱硅膠片XK-P15主要應用于高端工控及醫療電子，移動及通訊設備，高速海量存儲驅動器等高效率高發熱設備。
可取代 Fujipoly GR-ae , Laird Tflex300, Bergquist GP1500系列
導熱硅膠片XK-P15產品參數表：
規格
unit
XK-P15
Method
補強材 Reinforcement
Carrier
-
表面黏性 Inherent
Surface Tack (1-/2- sided)
2-side
顏色 Color
Green
visual
厚度 Thickness
mm
0.5~5.0
ASTM D374
密度 Specific
Gravity
g/cm3
2.44
ASTM D792
硬度 Hardness
Asker C
3~5
JIS K7312
Shore 00
50~55
ASTM D2240
熱阻抗 Thermal
impedance@0.5mm 14.5psi
℃in2/W
0.59
ASTM D5470
導熱系數 Thermal
Conductivity
W/mK
1.5
HOT DISK
體積電阻 Volume Resistivity
Ωcm
>1013
ASTM D257
擊穿電壓 Breakdown Voltage
KV/mm
>10
ASTM D149
介電常數 Dielectric
Constant
1
5.5
ASTM D150
使用溫度 Application
temperature
℃
-40~160
抗張強度 Tensile
strength
psi
15
ASTM D149
伸長率 Elongation
%
130
ASTM D149
低分子矽氧烷含量 Siloxane
Volatiles D4~D20
%
<0.01
GC-FID
阻燃性 Flammability
UL94
V-0
UL94
同行對比：
