無硅絕緣導熱材料XK-FN30
簡介:
無硅絕緣導熱材料XK-FN30系列主要應用于硅氧烷敏感應用,在車燈、鏡頭、雷射裝置、通訊器材、航天設備等有顯著差異,非硅導熱絕緣墊沒有硅氧烷揮發影響光學性質與電學性質可能。無硅絕緣導熱材料XK-FN系列為高分子材料混摻陶瓷填料,以玻璃纖維布為基材,可以確保尺寸安定性,施工容易。
特質:
1.采用Polyester 樹脂為基底
2.無硅氧烷揮發
應用:
LED車燈
光學精密設備
無硅絕緣導熱材料XK-FN30產品參數表:
unit
XK-FN30
Method
補強材 Reinforcement Carrier
Fiberglass
visual
顏色 Color
Blue
厚度 Thickness
mm
0.25
ASTM
D374
比重 Specific Gravity
g/cm3
3
ASTM
D792
硬度 Hardness
Shore
A
75
ASTM
D2240
熱阻抗 Thermal impedance
℃in2/W
0.28
ASTM
D5470
導熱系數 Thermal Conductivity
W/mK
3
HOT
DISK
體積電阻 Volume Resistivity
Ωcm
>1013
ASTM
D257
擊穿電壓 Breakdown Voltage
KV/mm
>3.5
ASTM
D149
介電常數 Dielectric Constant
1
6.5
ASTM
D150
使用溫度 Application
temperature
℃
-30~125
抗張強度 Tensile strength
psi
>1000
ASTM
D149
伸長率 Elongation
%
30
ASTM
D149
硅氧烷揮發 Siloxane Volatiles
D4~D20
%
<0.01
GC-FID
阻燃性 Flammability
UL94
V-0
UL94