cpu散熱硅脂導熱系數1.0W
| 型 號： | XK-X10 |
| 熱傳導率： | 1.0 W/mK |
| 核心對應： | |
| 產品特性： | 低熱阻，高性價比，低界面厚度(BLT<10um)， |
| 產品應用： | 筆記本電腦，投影儀及OA辦公電子產品，移動及通訊設備，led燈，散熱器，微電子和電源模塊冷卻等 |
cpu散熱硅脂XK-X10
cpu散熱硅脂XK-X10適用高熱源導熱接口材料，有別于傳統cpu散熱硅脂50~80um界面厚度，cpu散熱硅脂XK-X系列材料提供50um以下的應用，使用過程中無液化、固化、龜裂等情況，不含鉛金屬或其它有害物質，對人體無不良影響。cpu散熱硅脂XK-X10具有良好的導熱性，低滲油率及高溫穩定性，從而改善自電器，電子器件向散熱器或底盤的熱轉移。cpu散熱硅脂特性：
低熱阻
合適的界面厚度(BLT<10um)
BLT=30um/ 50um/ 60um
cpu散熱硅脂應用:
cpu芯片散熱器
開關電源
家電
LED / HBLED
保質期：
室溫25℃未開封情況下可保存18個月。
cpu散熱硅脂XK-X10使用操作程序：：
1、1、工具: 網版(100 mesh) 及刮刀。
2、方法：取適量cpu散熱硅脂置于網板上，利用刮刀均勻將散熱硅脂填滿于網板之網格中，將網板拿開，即可將cpu散熱硅脂均勻涂抹于產品上。
3、注意事項
涂抹過厚的cpu散熱硅脂并無法相對增加散熱效果，反而造成浪費。
cpu散熱硅脂均勻性對散熱高效能具有相當大程度影響，若網印時發現不均勻，請重新網印，以免影響效能。
網印時若發現cpu散熱硅脂無法均勻涂滿每個網格之情形時，請使用溶劑清潔網板，即可改善。
本產品含少量加工助劑，網印前建議請先攪拌，對于cpu散熱硅脂均勻性有幫助。
本產品限于使用工業用途，勿移作其他用途。
本產品請放置陰涼處。
cpu散熱硅脂XK-X10產品參數表：
|
XK-X10 |
XK-X40 |
XK-X50 |
METHOD |
UNIT |
|
|
填料 Filler |
Non-Metel |
|
|
||
|
黏度 Viscosity |
120 |
336 |
250 |
Pas |
- |
|
密度 Density |
2.1 |
2.6 |
2.7 |
ASTM D792 |
|
|
顏色 Color |
white |
grey |
White |
|
|
|
總質量損失 Outgassing (TML) |
0.5 |
0.3 |
0.2 |
ASTM E595 |
%/Wt. |
|
總質量損失 Outgassing (CVCM) |
0.1 |
0.1 |
0.1 |
ASTM E595 |
%/Wt. |
|
導熱系數 Thermal Conductivity |
1.1 |
4.0 |
5.0 |
ASTM D5470 |
W/mK |
|
熱阻抗 Thermal impedance |
24 (0.040) |
12 (0.020) |
8 (0.012) |
ASTM D5470 |
°C-mm2/W (°C-in2/W) |
|
介面厚度 Bond line Thickness |
0.005 |
0.006 |
0.003 |
|
mm |
|
介度強度 Dielectric strength |
350 |
280 |
250 |
ASTMD149 |
V/mil |
|
體積電阻 Volume resistivity |
1013 |
1013 |
1012 |
ASTM D257 |
Ohm-cm |
|
使用溫度 Operating temperature range |
-55 to 205 |
-55 to205 |
-55 to 205 |
- |
℃ |
