高導熱硅脂導熱系數5.0W
| 型 號： | XK-X50 |
| 熱傳導率： | 5.0 W/mK |
| 核心對應： | |
| 產品特性： | 高導熱低熱阻，高性價比，低界面厚度(BLT<10um) |
| 產品應用： | 計算機處理器 |
高導熱硅脂XK-X50
簡介:
高導熱硅脂XK-X50適用高熱源導熱接口材料，有別于傳統導熱硅脂50~80um界面厚度，高導熱硅脂XK-X系列材料提供50um以下的應用。
特性:
低熱阻
合適的界面厚度(BLT<10um)
BLT=30um/ 50um/ 60um
應用:
CPU芯片散熱器
開關電源
家電
LED / HBLED
保質期：
室溫25℃未開封情況下可保存18個月。
高導熱硅脂XK-X50使用操作程序：
1、工具: 網版(100 mesh) 及刮刀
2、方法：取適量導熱硅脂置于網板上，利用刮刀均勻將導熱硅脂填滿于網板之網格中，將網板拿開，即可將導熱硅脂均勻涂抹于產品上。
3、注意事項
涂抹過厚的導熱硅脂并無法相對增加散熱效果，反而造成浪費。
導熱硅脂均勻性對散熱高效能具有相當大程度影響，若網印時發現不均勻，請重新網印，以免影響效能。
網印時若發現導熱硅脂無法均勻涂滿每個網格之情形時，請使用溶劑清潔網板，即可改善。
本產品含少量加工助劑，網印前建議請先攪拌，對于導熱硅脂均勻性有幫助。
本產品限于使用工業用途，勿移作其他用途。
本產品請放置陰涼處。
高導熱硅脂XK-X50產品參數表：
XK-X10
XK-X40
XK-X50
METHOD
UNIT
填料 Filler
Non-Metel
黏度 Viscosity
120
336
250
Pas
-
密度 Density
2.1
2.6
2.7
ASTM D792
顏色 Color
white
grey
White
總質量損失 Outgassing (TML)
0.5
0.3
0.2
ASTM E595
%/Wt.
總質量損失 Outgassing (CVCM)
0.1
0.1
0.1
ASTM E595
%/Wt.
導熱系數 Thermal Conductivity
1.1
4.0
5.0
ASTM D5470
W/mK
熱阻抗 Thermal impedance
24
(0.040)
12
(0.020)
8
(0.012)
ASTM D5470
°C-mm2/W
(°C-in2/W)
介面厚度 Bond line Thickness
0.005
0.006
0.003
mm
介度強度 Dielectric strength
350
280
250
ASTMD149
V/mil
體積電阻 Volume resistivity
1013
1013
1012
ASTM
D257
Ohm-cm
使用溫度 Operating temperature range
-55 to 205
-55 to205
-55 to 205
-
℃
