無硅導熱凝膠導熱系數3 .0W
| 型 號： | XK-GN30 |
| 熱傳導率： | 3.0 W/mK |
| 核心對應： | |
| 產品特性： | 高導熱，高絕緣，高變形量，不含硅油成份，無硅氧烷揮發 |
| 產品應用： | 消費類電子產品及通訊設備 |
簡介:
無硅導熱凝膠XK-GN30為針筒包裝，材料本身不含溶劑，不含硅膠，無揮發，適合對硅膠敏感應用，
無硅導熱凝膠XK-GN系列是目前最先進的導熱材料，適合機器人自動化組裝流水線
特性:
高變形量
無硅氧烷揮發
高導熱
高絕緣
應用:
消費電類子產品
通訊設備.
無硅導熱凝膠XK-GN30產品參數表：
單位
XK-GN30
Method
顏色 Color
藍色 Blue
visual
流量 Flow Rate (30cc EFD
cartridges 0.100”orifice 90psi)
g/min
5
比重 Specific Gravity
g/cm3
3
ASTM
D792
體積電阻 Volume Resistivity
Ωcm
>1013
ASTM
D257
導熱系數 Thermal Conductivity
W/mK
3
HOT
DISK
擊穿電壓 Breakdown Voltage
KV/mm
10
ASTM
D149
介電常數 Dielectric Constant
1
8
ASTM
D150
厚度 Low limit BLT Thickness
mm
0.08
ASTM
D374
使用溫度 Application
temperature
℃
-30~150
保質期 Shelf life
month
12
硅氧烷揮發 Siloxane Volatiles
D4~D20
%
0
GC-FID
熱膨脹系數 Coefficient of Thermal
Expansion,
ppm/K
180
阻燃性 Flammability
UL94
V-0
UL94
