高絕緣導熱材料導熱系數5.0W
| 型 號： | XK-F50 |
| 熱傳導率： | 5.0W/mK |
| 核心對應： | KUNZE/KU-BG、DENKA/BFG |
| 產品特性： | 高導熱，高絕緣，低熱阻，表面的高平坦性即使低壓下使用都可以達到低接觸熱阻，容易施工 |
| 產品應用： | 推薦用在需要絕緣TO220/TO3P等部位 |
高絕緣導熱材料XK-F50
高絕緣導熱材料XK-F50不同于傳統絕緣導熱材料使用低填充量的陶瓷粉體
高絕緣導熱材料XK-F50使用超高填充陶瓷粉體和30um超薄玻璃纖維復合材料表面的高平坦性即使低壓下使用都可以達到低接觸熱阻
推薦用在需要絕緣TO220/TO3P等部位。
可取代KUNZE/KU-BG、DENKA/BFG
高絕緣導熱材料XK-F50產品參數表：
單位 unit
XK-F50
方法 Method
補強材 Reinforcement Carrier
玻璃纖維 Fiberglass
顏色 Color
厚度 Thickness
mm
0.2-0.38
ASTM D374
比重 Specific Gravity
g/cm3
1.7
ASTM D792
硬度 Hardness
Shore A
88
ASTM D2240
熱阻抗 Thermal impedance
℃in2/W
0.19
ASTM D5470
導熱系數Thermal Conductivity
W/mK
5.0
HOT DISK
體積電阻 Volume Resistivity
Ωcm
>1013
ASTM D257
擊穿電壓 Breakdown Voltage
KV
>3.5
ASTM D149
介電常數 Dielectric Constant
1
3
ASTM D150
使用溫度 Application temperature
℃
-50~220
抗張強度 Tensile strength
psi
>500
ASTM D149
伸長率 Elongation
%
<10
ASTM D149
硅氧烷揮發 Siloxane Volatiles D4~D20
%
<0.01
GC-FID
可燃性 Flammability
UL94
V-0
UL94
White
visual
