高導熱硅膠片 導熱系數11.0W
| 型 號： | XK-P110 |
| 熱傳導率： | 11.0W/mK |
| 核心對應： | Fujipoly XR-J |
| 產品特性： | 具備超軟易壓縮性，吸收組裝間隙公差， 高導熱，絕緣性好，阻燃性能高，低揮發 |
| 產品應用： | 5G/6G通信，高速海量存儲驅動器等高效率高發熱設備，汽車、工業、醫療、電機電控；消費類電子等發熱半導體與散熱件之間；電子數字磁盤驅動器，電信、軍工產品等 |
高導熱硅膠片XK-P110
高導熱硅膠片XK-P110，導熱系數11.0W，高導熱、高絕緣，防EMI，厚度可做到0.5~3.0mm，使用溫度-60~200℃，超高耐電壓10KV。高導熱硅膠片XK-P110是高階導熱性質，超高陶瓷填充量（非金屬）墊片，高變形量、低應力，適用于設計公差較大的場合。可采用特殊的超薄織物補強，增加了抗穿刺和良好的加工性、無論是沖型打孔、條狀、異形設計都可以不破碎不變型。不留痕跡，永不褪色。是一款對銅表面無腐蝕的環保產品。
高導熱硅膠片已控制的低滲油適合超高發熱設備使用，自帶輕微粘性，容易施工。
高導熱硅膠片XK-P110可取代Fujipoly XR-J
高導熱硅膠片XK-P110產品參數表：
|
|
單位 |
XK-P110 |
測試法 |
|
補強材 |
|
/ |
|
|
固有表面粘性（單雙面） |
|
雙面 |
|
|
顏色 |
|
灰色 |
目測 |
|
厚度 |
mm |
0.5~3.0 |
ASTM D374 |
|
密度 |
g/cm3 |
3.3 |
ASTM D792 |
|
硬度 |
Shore 00 |
60~80 |
ASTM D2240 |
|
熱阻 @0.5mm 14.5psi |
℃in2/W |
0.11 |
ASTM D5470 |
|
導熱系數 |
W/mk |
11.0 |
ASTM D5470 |
|
體積電阻 |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
|
擊穿強度 |
KV/mm |
>10 |
ASTM D149 |
|
介電常數 |
1 |
8 |
ASTM D150 |
|
工作溫度 |
℃ |
-60~200 |
ASTM G166 |
|
拉伸強度 |
psi |
10 |
ASTM D412 |
|
伸長率 |
% |
>10 |
ASTM D412 |
|
硅氧烷 D4~D20 |
% |
<0.01 |
GC-MS |
|
阻燃性 |
UL94 |
V-0 |
UL94 |
|
保質期 |
月份 |
12 |
UL 746B,Viscosity method |
