軟性導熱硅膠片導熱系數5.0W
| 型 號： | XK-P50 |
| 熱傳導率： | 5.0 W/mK |
| 核心對應： | 富士高分子GR-M，固美麗974，固美麗G974，萊爾德Tflex 700 |
| 產品特性： | 高導熱、高絕緣、阻燃性能高，低熱阻、低揮發、高壓縮及回彈性、超柔軟自黏、易施工，為低應力應用而設計 |
| 產品應用： | 5G/6G通信、發熱半導體、消費類電子、高發熱量設備、汽車、工業、醫療、軍工、電機電控、電子數字磁盤驅動器、航空航天等 |
軟性導熱硅膠片XK-P50
軟性導熱硅膠片XK-P50高導熱、高絕緣性，防EMI，導熱系數5.0W，厚度0.5~5.0mm，耐電壓10KV，使用溫度-60~200℃，軟性導熱硅膠片是高階導熱性質，超高耐電壓，高可靠度，超高填充量墊片兼具強度與高變形量，高壓縮及回彈性，軟性導熱硅膠片柔軟自黏，容易施工，為低應力應用而設計，已控制的低滲油適合高效率高發熱設備使用。
軟性導熱硅膠片XK-P50主要用于5G/6G通信、發熱半導體、消費類電子、高發熱量設備、汽車、工業、醫療、軍工、電機電控、電子數字磁盤驅動器、航空航天等。
可替代富士高分子GR-M，固美麗G974/974，萊爾德Tflex 700
軟性導熱硅膠片XK-P50產品參數表：
-
單位
XK-P50
測試法
補強材
-
表面固有黏性（單雙面）
雙面
顏色
粉色
目測
厚度
mm
0.5~5.0
ASTM D374
密度
g/cm3
3.35
ASTM D792
硬度
Shore 00
30~80
ASTM D2240
熱阻 @0.5mm 14.5psi
℃in2/W
0.24
ASTM D5470
導熱系數
W/mK
5.0
ASTM D5470
體積電阻
Ωcm
>1013
ASTM D257
擊穿強度
KV/mm
>10
ASTM D149
介電常數
1
8
ASTM D150
工作溫度
-60~200
ASTM G166
拉伸強度
psi
12
ASTM D412
伸長率
%
>30
ASTM D412
硅氧烷 D3~D20
%
<0.05
GC-MS
阻燃性
UL94
V-0
UL94
保質期
月份
12
UL 746B,Viscosity method
℃
同行對比：
