非硅導熱墊導熱系數1.5W
| 型 號： | XK-PN15 |
| 熱傳導率： | 1.5 W/mK |
| 核心對應： | Fujipoly NR-C，貝格斯Gap Pad 1000SF |
| 產品特性： | 無硅氧烷揮發、高導熱、高絕緣、高壓縮性、低硬度 |
| 產品應用： | 主要用于硬盤、光學精密設備、電信硬體及設備、高端工控及醫療電子、車載導航儀、汽車發動機控制設備等領域 |
非硅導熱墊XK-PN15是以特殊樹脂為基材的非硅型導熱材料，因材料沒有低分子矽氧烷析出和硅油的揮發，不會造成電路故障及鏡面有霧，且具有很好的拉伸強度和耐磨性，提供更高的變形量與更好的可靠度。傳統導熱硅膠片受熱后都會有硅油成份滲出，為了滿足筆記本電腦，投影儀及OA辦公電子產品，高端工控及醫療電子，車載航儀，汽車發動機控制設備，電信硬體及設備等特殊領域的需求， GLPOLY研發團隊經過兩次高溫化學處理，并作真空處理研發出非硅導熱墊片，解決了氣體硅油析出問題。GLPOLY研發生產的非硅導熱墊XK-PN系列徹底解決了滲油問題。
可取代Fujipoly NR-C，貝格斯Gap Pad 1000SF
簡介:
非硅導熱墊XK-PN15是無硅氧烷揮發材料，又稱為不出油無污染導熱墊片，適用于硅敏感的應用，非硅導熱墊比傳統導熱硅膠墊有更低的硬度，提供更高的變形量與更高的導熱性質。
特性:
無硅氧烷揮發
無硅油析出
高絕緣導熱高強度可壓縮
雙面黏性，易操作
應用:
硬盤
光學精密設備
筆記本電腦、投影儀及OA辦公電子產品
移動及通訊設備、高速海量
存儲驅動器、熱管組件、車載導航儀、汽車發動機控制設備
電信硬體及設備、高端工控及醫療電子等領域
非硅導熱墊XK-PN15產品參數表：
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單位 unit |
XK-PN15 |
測試方法 Method |
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補強材 |
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無 |
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固有表面粘性（單雙面） |
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雙面 |
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顏色 |
灰色 |
目測 |
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厚度 |
mm |
0.5~5.0 |
ASTM D374 |
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密度 |
g/cm3 |
2.2±0.1 |
ASTM D792 |
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硬度 |
Shore 00 |
50-80 |
ASTM D2240 |
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導熱系數 |
W/mK |
1.5 |
ASTM D5470 |
|
體積電阻 |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
|
擊穿電壓 |
KV/mm |
>8 |
ASTM D149 |
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介電常數 |
1 |
8 |
ASTM D150 |
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工作溫度 |
℃ |
-40~125 |
ASTM G166 |
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拉伸強度 |
psi |
>29 |
ASTM D412 |
|
伸長率 |
% |
>30 |
ASTM D412 |
|
硅氧烷揮發 D4~D20 |
% |
0 |
GC-FID |
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阻燃性 |
UL94 |
V-0 |
UL94 |
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保質期 |
Months |
12 |
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