相變化導熱絕緣材料K值3.4
| 型 號： | XK-C35C |
| 熱傳導率： | 3.4W/mK |
| 核心對應： | |
| 產品特性： | 高絕緣、片狀、使用方便、填隙能力佳、熱阻低、無揮發、超過相變化溫度，能像散熱膏一樣排除空氣，填充于微小的間隙 |
| 產品應用： | 推薦用在需要絕緣的部位 |
相變化導熱絕緣材料 XK-C35C
XK-C35C相變化導熱絕緣材料為片狀，導熱系數3.4W/mK，厚度0.2~1.0mm，使用方便，填隙能力佳，高絕緣，熱阻低，無揮發，是以高支狀材料為基礎，填充高性能導熱鋁球制成。能像導熱片一樣方便裁切成各種形狀，貼于散熱部位；相變化溫度為43度，超過相變化溫度即可液化，能像散熱膏一樣排除空氣，填充于材料微小的間隙。
推薦用在需要絕緣的部位。
產品應用：
推薦用在需要絕緣的部位
相變化導熱絕緣材料XK-C35C產品參數表：
規格
unit
XK-C35C
Method
增強載體 Reinforcement
Carrier
none
填料類型 Filler
type
Ceramic
顏色 Color
Gray
visual
厚度 Thickness
mm
0.2~1.0
ASTM D374
比重 Specific
Gravity
g/cm3
2.7
ASTM D792
熱阻抗 Thermal
impedance
℃in2/W
0.01
ASTM D5470
導熱系數 Thermal
Conductivity
W/mK
3.4
HOT DISK
體積電阻 Volume
Resistivity
Ωcm
>1013
ASTM D257
介電常數 Dielectric
Constant
1
NA
ASTM D150
使用溫度 Application temperature
℃
-20~130
存放溫度 Storage temperature
℃
<23
相變化溫度 Phase
change temperature
℃
43
硅氧烷揮發 Siloxane
Volatiles D4~D20
%
0
GC-FID
