導熱相變材料K值3.5
| 型 號： | XK-C35 |
| 熱傳導率： | 3.5 W/mK |
| 核心對應： | 漢高PXF，霍尼韋爾PCM45F |
| 產品特性： | 片狀、使用方便、填隙能力佳、熱阻低、無揮發、超過相變化溫度，能像散熱膏一樣排除空氣，填充于材料微小的間隙 |
| 產品應用： | 不推薦用在需要絕緣的部位 |
導熱相變材料 XK-C35
XK-C35導熱相變材料為片狀，導熱系數3.5W，厚度0.2~1.0mm，使用方便，填隙能力佳，熱阻低，無揮發，是以高支狀材料為基礎，填充高性能導熱鋁球制成。導熱相變材料能像導熱片一樣方便裁切成各種形狀，貼于散熱部位；相變化溫度為48度，超過相變化溫度即可液化，能像散熱膏一樣排除空氣，填充于材料微小的間隙。不推薦用在需要絕緣的部位。
可取代漢高PXF和霍尼韋爾PCM45F
產品應用：
不推薦用在需要絕緣的部位
導熱相變材料XK-C35產品參數表：
規格
unit
XK-C35
Method
補強材 Reinforcement
Carrier
none
填料類型 Filler
type
Metal
顏色 Color
Gray
visual
厚度 Thickness
mm
0.2~1.0
ASTM D374
比重 Specific
Gravity
g/cm3
2
ASTM D792
熱阻抗 Thermal
impedance
℃in2/W
0.019
ASTM D5470
導熱系數 Thermal
Conductivity
W/mK
3.5
HOT DISK
體積電阻 Volume
Resistivity
Ωcm
>108
ASTM D257
介電常數 Dielectric
Constant
1
NA
ASTM D150
使用溫度 Application temperature
℃
-20~130
存放溫度 Storage temperature
℃
<23
相變化溫度 Phase
change temperature
℃
45
硅氧烷揮發 Siloxane
Volatiles D4~D20
%
0
GC-FID
同行對比：
