軟質導熱硅膠片XK-P45
軟質導熱硅膠片高導熱、高絕緣性、防EMI 軟性導熱硅膠片XK-P45,導熱系數4.5W,厚度0.5~5.0mm,使用溫度-60~200℃,擊穿電壓大于10KV,軟質導熱硅膠片是高階導熱性質超柔軟導熱硅膠片,超高填充量,兼具強度與高壓縮性,可做為振動吸收體,高可靠度,容易施工,已控制的低滲油適合高效率高發熱設備使用。軟質導熱硅膠片XK-P45主要應用于高端工控及醫療電子,移動及通訊設備,高速海量存儲驅動器等領域。
可取代 Fujipoly GR45A / GR-m , Laird Tflex 700 , Bergquist GP3000系列
軟質導熱硅膠片XK-P45產品參數表:
單位
XK-P45
測試法
補強材
-
固有表面黏性 (單雙面)
雙面
顏色
粉色
目測
厚度
mm
0.5~5.0
ASTM D374
密度
g/cm3
3.2
ASTM D792
硬度
Shore 00
30~80
ASTM D2240
熱阻@0.5mm 14.5psi
℃in2/W
0.25
ASTM D5470
導熱系數
W/mK
4.5
ASTM D5470
體積電阻
Ωcm
>1013
ASTM D257
擊穿強度
KV/mm
>10
ASTM D149
介電常數
1
8
ASTM D150
工作溫度
℃
-60~200
ASTM G166
拉伸強度
psi
13
ASTM D412
伸長率
%
>30
ASTM D412
硅氧烷D3~D20
%
<0.05
GC-MS
阻燃性
UL94
V-0
UL94
保質期
月份
12
UL746B,Viscosity method
同行對比: