導熱相變材料K值2.5
| 型 號： | XK-C25 |
| 熱傳導率： | 2.5 W/mK |
| 核心對應： | |
| 產品特性： | 低熱阻，高溫下為高黏度材料，有別于傳統相變材料在高溫下有外溢現象，低溫下微黏表面，容易操作 |
| 產品應用： | 處理器、顯示芯片 |
XK-C25是含高分子蠟的導熱相變材料，導熱系數2.5W，厚度0.2mm，相變溫度為48度，具有高溫液化成高黏度性質，有別于傳統材料在高溫下有外溢現象，材料有高可靠度，高導熱性質，低溫下微黏表面，容易施工。導熱相變材料XK-C25具有像導熱硅膠片一樣可預先成型，適合于器件安裝，又具有象硅脂一樣的低熱阻特性，其結合了二者的完美特性應用在處理器，顯示芯片，DC模塊，存儲器模塊，功率模塊，微處理器等。熱阻低，可相變，操作方便，主要應用在CPU，顯卡等與散熱器之間，起導熱填充作用，在高速運轉上升到一定溫度時可相變，有利于降低溫度帶走熱量，效果明顯。
特性:
低熱阻
高溫下為高黏度材料
低溫下微黏表面, 容易操作
應用:
處理器
顯示芯片
導熱相變材料 XK-C25產品參數表：
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單位 |
XK-C25 |
方法 |
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強化載體 |
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沒有 |
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填料類型 |
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陶瓷 |
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顏色 Color |
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灰色 |
視覺 |
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厚度 Thickness |
mm |
0.2 |
ASTM D374 |
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比重 Specific Gravity |
g/cm3 |
2.9 |
ASTM D792 |
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熱阻抗 Thermal impedance |
℃in2/W |
0.029 |
ASTM D5470 |
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導熱系數 Thermal Conductivity |
W/mK |
2.5 |
HOT DISK |
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體積電阻 Volume Resistivity |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
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擊穿電壓 Breakdown Voltage |
KV |
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ASTM D149 |
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介電常數 Dielectric Constant |
1 |
NA |
ASTM D150 |
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使用溫度 Application temperature |
℃ |
-20~130 |
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存儲溫度 Storage temperature |
℃ |
<23 |
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相變化溫度 Phase change temperature |
℃ |
48 |
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硅氧烷揮發 Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
0 |
GC-FID |
