耐電壓導熱絕緣材料XK-K4
耐電壓導熱絕緣材料XK-K4取代絕緣片加涂散熱膏的傳統晶片安裝,可以乾淨、快速、高可靠度使用
耐電壓導熱絕緣材料XK-K4使用導熱polyimide作為基材,表面為高導熱硅膠披覆,可在極度要求絕緣環境下使用,由于polyimide的安定性與高抗壓能力,使絕緣與導熱達到完美平衡可取代貝格斯 Sil-Pad K4 系列
耐電壓導熱絕緣材料XK-K4產品參數表:
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單位 | XK-K4 | Method |
補強材 Reinforcement Carrier |
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polyimide |
visual |
顏色 Color |
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Gray |
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厚度 Thickness | mm | 0.15 |
ASTM D374 |
比重 Specific Gravity |
g/cm3 |
1.5 |
ASTM D792 |
硬度 Hardness | Shore A | 90 |
ASTM D2240 |
熱阻抗 Thermal impedance |
℃in2/W |
0.53 |
ASTM D5470 |
導熱系數 Thermal Conductivity |
W/mK |
0.8 | HOT DISK |
體積電阻 Volume Resistivity |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
擊穿電壓 Breakdown Voltage | KV | 6 |
ASTM D149 |
介電常數 Dielectric Constant | 1 | 5 |
ASTM D150 |
使用溫度 Application temperature |
℃ |
-50~180 |
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抗張強度 Tensile strength | psi | 4000 |
ASTM D149 |
伸長率 Elongation | % | 40 |
ASTM D149 |
矽氧烷揮發 Siloxane Volatiles D4~D20 | % | <0.01 | GC-FID |
阻燃性 Flammability | UL94 | V-0 | UL94 |
同行對比:
此文關鍵詞:
耐電壓導熱絕緣材料