手機導熱凝膠XK-G30
手機導熱凝膠XK-G30,俗稱導熱膠泥或導熱黏土,針筒包裝、可自動化點膠、耐高溫、不腐蝕金屬、100%熟化導熱黏土。
手機導熱凝膠XK-G30是一種高性能導熱凝膠,它以有機硅為基材,填充以多種高性能導熱粉體制成,手機導熱凝膠XK-G30具有導熱系數高、熱阻低、在散熱部件上帖服性良好、高絕緣、可自動填補空隙,最大限度的增加有效接觸面積,可無限壓縮的特點。
可完美替代固美麗GEL 30
特性:
優異的可壓縮性
極低的熱阻
良好的蠕變性能
特別適用于無人機、5G/6G通訊設備、集成電路板等
應用:
機人機、通訊設備、汽車系統、消費類電子產品、人工智能、手持設備等應用
手機導熱凝膠XK-G30 給客戶帶來的價值:
1)手機導熱凝膠超低熱阻0.0001191,優化產品的散熱性能。
2)研發設計方便性:因為手機導熱凝膠是膏狀且永久不干膠,所以在產品設計的時候,不用特別考慮產品尺寸及公差的限制,可根據設計的最優效果靈活設計。
3)采購管理的方便性:手機導熱凝膠針筒包裝,一個型號規格可以實現多種機型、多種產品的需求,極大程度簡化采購管理及倉儲管理工作。
4)手機導熱凝膠XK-G30工藝自動化,針筒包裝,可以用自動點膠工藝,極大程度的提高了施工效率、降低了人工成本及時間成本、優化了產品的穩定性。
手機導熱凝膠XK-G30產品參數表:
|
單位 |
XK-G30 |
測試法 |
顏色 |
|
藍色 |
Visual |
擠出速度 |
g/min |
29-35 |
30cc EFD cartridges 0.100"orifice 90psi |
密度 |
g/cm3 |
3 |
ASTM D792 |
體積電阻 |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
導熱系數 |
W/mK |
3.0 |
ASTM D5470 |
擊穿強度 |
KV/mm |
>10 |
ASTM D149 |
介電常數 |
1 |
8 |
ASTM D150 |
最小介面厚度 |
mm |
0.09 |
ASTM D374 |
應用溫度 |
℃ |
-60~200 |
ASTM G166 |
保質期 |
月 |
6 |
UL746B,Viscosity method |
硅氧烷 D3~D20 |
% |
<0.05% |
GC-MS |
阻燃性 |
UL94 |
V-0 |
UL94 |
第三方檢測:
1、雙85測試:85℃,85%RH老化600小時、1000小時、1200小時
2、高溫老化:樣品在150℃環境中老化600小時、1000小時、1200小時
3、快速溫變:低溫-40℃,低溫保持0.5h,高溫120℃,高溫保持0.5h,15℃/min,測試周期:500循環