高導熱凝膠XK-G50
高導熱凝膠XK-G50,俗稱導熱膠泥或導熱黏土,單組份針筒包裝、可自動化點膠、耐高溫、不腐蝕金屬、100%熟化導熱凝膠。
XK-G50是一種高性能導熱凝膠,它以有機硅為基材,填充以多種高性能導熱粉體制成,高導熱凝膠XK-G50具有導熱系數高、熱阻低、在散熱部件上帖服性良好、高絕緣、可自動填補空隙,最大限度的增加有效接觸面積,可無限壓縮的特點。
特性:
優異的可壓縮性
極低的熱阻
良好的蠕變性能
特別適用于5G/6G通訊設備、無人機、集成電路板
應用:
通訊設備、汽車系統、無人機、消費類電子產品、人工智能、手持設備等應用
高導熱凝膠XK-G50 給客戶帶來的價值:
1)高導熱凝膠超低熱阻,優化產品的散熱性能。
2)研發設計方便性,因為高導熱凝膠是膏狀且永久不干膠,所以在產品設計的時候,不用特別考慮產品尺寸及公差的限制,可根據設計的最優效果靈活設計。
3)采購管理的方便性,高導熱凝膠針筒包裝,一個型號規格可以實現多種機型、多種產品的需求,極大程度簡化采購管理及倉儲管理工作。
4)高導熱凝膠XK-G50工藝自動化,針筒包裝,可以用自動點膠工藝,極大程度的提高了施工效率、降低了人工成本及時間成本、優化了產品的穩定性。
高導熱凝膠XK-G50產品參數表:
單位
XK-G50
測試法
顏色
藍色
Visual
擠出速度
g/min
15-25
30cc EFD cartridges
0.100"orific 90psi
比重
g/cm3
3.3
ASTM D792
體積電阻
Ωcm
>1013
ASTM D257
導熱系數
W/mK
5.0
ASTM D5470
擊穿強度
KV/mm
>10
ASTM D149
介電常數
1
8
ASTM D150
最小介面厚度
mm
0.15
ASTM D374
使用溫度
℃
-60~200
ASTM G166
保質期
月
6
UL746B,Viscosity
method
硅氧烷 D3~D20
%
<0.05
GC-MS
阻燃性
UL94
V-0
UL94