高導熱硅膠墊片導熱系數4.8W
| 型 號： | XK-R50 |
| 熱傳導率： | 4.8W/mK |
| 核心對應： | |
| 產品特性： | 超薄厚度可做到0.2mm ，無基材設計，比傳統玻纖布更好的導熱與填縫能力，適當的壓縮性，高性價比 |
| 產品應用： | 消費類電子產品、自動化設備、軍規設備、醫療設備 |
高導熱硅膠墊片XK-R50是無基材導熱硅膠墊片，比傳統玻纖布更好的導熱與填縫能力，厚度為0.2~10.0mm，更薄的界面厚度(BLT)，可適合間隙為0.1~0.5mm的范圍使用，有一定的壓縮性，具有很好的價格競爭優勢，可免費提供樣品測試。
高導熱硅膠墊片XK-R50
高導熱硅膠墊片XK-R50是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙的一種最理想的導熱介面材料，導熱系數4.8W/mK。GLPOLY高導熱硅膠墊片的柔性、彈性特征使其能夠很好的覆蓋發熱器件不平整的表面，增加有效接觸面積，使熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而達到更好的散熱效果，提高發熱電子組件的效率和使用壽命。高導熱硅膠墊片XK-R50可以按客戶要求裁切沖型成任何形狀。特性:
超薄厚度可做到0.2mm
無基材設計
適當的壓縮性
高性價比
應用:
消費性電子產品
自動化設備
軍規設備.
醫療設備
高導熱硅膠墊片XK-R50產品參數表：
unit
XK-R50
Method
補強材 Reinforcement
Carrier
NA
顏色 Color
Gray
厚度 Thickness
mm
0.2~10
ASTM D374
比重 Specific
Gravity
g/cm3
3.2
ASTM D792
硬度 Hardness
Shore A
60
ASTM D2240
導熱系數 Thermal
Conductivity
W/mK
4.8
HOT DISK
體積電阻 Volume
Resistivity
Ωcm
>1013
ASTM D257
擊穿電壓 Breakdown Voltage
KV/mm
13
ASTM D149
介電常數 Dielectric
Constant
1
8
ASTM D150
使用溫度 Application
temperature
℃
-50~200
抗張強度 Tensile
strength
psi
60
ASTM D149
伸長率 Elongation
%
40
ASTM D149
低分子硅氧烷含量 Siloxane
Volatiles D4~D20
%
<0.01
GC-FID
可燃性 Flammability
UL94
V-0
UL94
