消除靜電導熱硅膠墊片導熱系數1.0W
| 型 號： | XK-R10E9 |
| 熱傳導率： | 1.0 W/mK |
| 核心對應： | |
| 產品特性： | 靜電放電功能，高服貼性，適用于中等壓力環境，體積電阻為109 Ohm-m |
| 產品應用： | 電源主板、通訊設備、消費類電子 |
消除靜電導熱硅膠墊片XK-R10E9
簡價：
消除靜電導熱硅膠墊片XK-R10E9具有導熱和靜電放電功能，厚度為0.3至5.0mm，雙面無黏性。
特性：
靜電放電功能
高服貼性
適用于中等壓力環境
體積電阻為109 Ohm-m
產品應用：
消除靜電導熱硅膠墊片XK-R10E9主要應用于電源主板、通訊設備、消費類電子
消除靜電導熱硅膠墊片XK-R10E9產品參數表：
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unit |
XK-R10E9 |
method |
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|
顏色 Color |
Red |
visual |
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補強材 Reinforcement Carrier |
|
none |
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表面粘性 Inherent Surface Tack (0-/2- sided) |
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0-side |
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厚度 Thickness |
mm |
0.3~5.0 |
ASTM D374 |
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密度 Density |
g/cm3 |
3.0 |
ASTM D792 |
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硬度 Hardness |
ShoreA |
20 |
ASTM D2240 |
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工作溫度 Application temperature |
℃ |
-60~200 |
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抗張強度 Tensile Strength. |
psi |
>30 |
ASTM D412 |
|
伸長率 Elongation |
% |
<200 |
ASTM D412 |
|
損失比重 Total mass loss |
% |
<0.5 |
ASTM E595 |
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擊穿電壓 Dielectric breakdown |
KV/mm |
- |
ASTM D149 |
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體積電阻 Volume resistivity |
Ohm-m |
>10^9 |
ASTM D257 |
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導熱系數 Thermal Conductivity |
W/m*K |
1.0 |
Hotdisk |
|
熱阻抗 Thermal impedance@20psi,1.0mm |
℃-In2/W |
1.0 |
ASTM D5470 |
|
熱阻抗 Thermal impedance@50psi ,1.0mm |
℃-In2/W |
0.8 |
ASTM D5470 |
|
低分子矽氧烷含量 Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
<0.01 |
GC-FID |
|
阻燃性 Flammability |
|
pending |
UL94 |
